COB LED 顯示屏｜下一代微間距顯示技術

為什麼COB會取代SMD?

COB LED 透過晶片直接封裝於電路板上，具備更佳散熱、耐用性與高對比顯示效果。相比 SMD，COB 可支援更小像素間距、降低能耗並提供更高可靠性，且表面防護佳，防潮防撞。隨著成本下降與良率提升，COB 已在微間距市場展現優勢，正逐步取代 SMD，成為新一代高端顯示主流技術。

什麼是MIP?

MiP（Micro/Mini LED in Package）是一種介於 SMD 與 COB 之間的封裝技術，具有以下優勢：

• 兼容現有 SMD 設備與製程，廠商無需大量投資即可導入，降低量產門檻。
• 支援更小晶片尺寸，適合高精細度 Micro LED 應用。
• 可單點維修，比 COB 更方便維護，並能避免部分 COB 可能出現的色差或離子遷移問題。

在應用上，MiP 除了可用於高端顯示市場，還適合 XR 虛擬製作、DCI 廣色域影院螢幕、微間距顯示牆等領域，並在需要高可靠性、可維護性的場景展現出優勢。隨著製程成熟，MiP 預計將與 COB 技術互補，共同服務不同細分市場

我們的產品優勢

• 2000 nits 超高亮度 – 即使在明亮環境中也能呈現驚豔的視覺效果。
• 7680Hz 超高刷新率 – 確保 XR 與廣播應用中的內容流暢且無閃爍。
• 完整像素間距範圍 (P0.4–P1.8) – 支援超精細像素間距，適用於 4K/8K 顯示。
• 雙電源與備援設計 – 確保穩定運行並提供高可靠性。
• 大型模組設計 (150×337.5mm) – 簡化安裝並減少拼縫可見度。
• 信號模組與全屏校正功能 – 確保整屏色彩與亮度一致。
• 兼容所有主流控制系統 – 可靈活整合至各種解決方案中。

超高刷新率

7680Hz 超高刷新率可提供極為流暢、無閃爍的畫面表現，特別適合 XR 虛擬製作、直播、電影拍攝等專業應用，避免拍攝時出現掃描線或閃爍問題。對客戶而言，這意味著畫質穩定、細節清晰，能呈現更自然的動態效果，提升觀眾體驗與品牌形象，同時適用於高速運動畫面或高端商業展示，確保每一幀畫面都精準完美。 

超低功耗

最小功耗180W/㎡ ，表面溫度<40℃， 超低功耗意味著顯示屏在運行時能耗更低，能大幅降低長期使用的電費成本，對需要長時間開機的商業展示、控制中心特別有利。同時，較低的功耗也減少發熱量，延長設備壽命並降低空調負荷，進一步節省運營成本。對客戶而言，這不僅能節省支出，還能符合節能減碳趨勢，展現企業的環保形象與社會責任感。