什麼是 COB LED Display？
- COB（Chip On Board）技術：將多顆 LED 晶片直接封裝在電路板上，取代傳統 SMD 燈珠封裝。
- 優勢：高畫質、超小間距、可靠性高、防護性強、能效佳。
- 背景：傳統 SMD 技術在像素縮小到 P1.0 以下時，製程和可靠性面臨瓶頸，COB 因而興起並逐漸成為主流。
技術發展趨勢
COB 的崛起
- 省略燈珠封裝與焊接程序，製造效率更高。
- 已可大量量產 P0.9、P0.7 甚至 P0.4 超微間距顯示屏。
- 2025 年全球 COB 產能預計將超過每月 8 萬平方米。
Mini COB
- 採用更小晶片、畫質更細膩、可靠性更高。
- 成本逐漸接近甚至低於 SMD 模組。
MiP（Micro/Mini LED in Package）
- 兼容現有 SMD 設備，維修方便，與 COB 互補並行。
COG（Chip On Glass）
- 以玻璃基板取代 PCB，能實現更高密度、更低熱膨脹，未來有望應用於電視、平板等高端產品。
與傳統 SMD Display 技術的比較
| 指標 | COB LED Display | SMD LED Display |
|---|---|---|
| 畫質對比度 | 封裝黑色基底，對比度提升 4 倍以上，色彩一致性佳 | 燈珠邊框反光，顏色易受角度影響 |
| 像素間距 | 支援 P0.4–P0.9，可達 4K/8K 超高清顯示 | P0.9 以下成本高、良率低 |
| 散熱與功耗 | 熱阻低、能效佳，壽命更長 | 散熱路徑長、耗電較高 |
| 可靠性防護 | 防塵、防潮、防撞擊，可直接觸碰不易損壞 | 燈珠裸露，易受潮或碰撞損壞 |
| 維修方式 | 通常需更換模組或專業修復 | 可替換單顆燈珠 |
| 製造成本 | 初期成本較高，但量產後成本快速下降 | 成本低、製程成熟 |
主要應用領域
XR 虛擬攝影棚
- 高刷新率、無摩爾紋，適合電影、廣告拍攝背景牆。
- 可承受現場頻繁安裝與拆卸，不易損壞。
LED 電影院
- 高對比度與純黑表現，適合影院黑場播放。
- 寬視角、亮度高，可支援 3D 及特殊格式放映。
高端商業顯示與控制室
- 可拼接成 4K、8K 無縫大屏，全天候運行穩定。
- 模組輕薄、支援前維護，適合指揮中心、展覽館、大型會議廳。
會議顯示與智慧教育
- 畫面無顆粒感、長時間觀看舒適。
- 支援觸控與互動操作，適用於會議、教學場合。
戶外高階顯示
- COB 封裝具備天然防塵防水特性，適合異形拼接、地標大屏。
- 在戶外 4K/8K 大屏和創意顯示上優勢明顯。
技術優勢總結
極致畫質：純黑基底、無縫顯示、對比度提升 4 倍以上
可靠耐用：防塵、防潮、防撞擊，可承受頻繁操作
能效與散熱佳：倒裝晶片降低功耗與溫升，壽命可達 8–10 萬小時
支援超微間距：可輕鬆實現 P0.4–P0.9，達成 4K/8K 高解析度
市場前景
快速成長：2025 年 COB 在超小間距市場占比將達 50%
價格下降：隨產能擴張，Mini COB 成本已逼近 SMD 模組
應用擴展：XR 拍攝、LED 電影院、會議一體機、透明顯示牆
主要玩家包括：
- 國際廠商：LG、Daktronics、Nanolumens
- 中國廠商：雷曼光電、利亞德、洲明科技、艾比森
未來發展方向
技術突破：降低成本、提升良率、改善維護方式
產品多元化：透明顯示、柔性屏、8K 巨幕
智慧化整合：AI 校正、感測器應用、遠端管理
Micro LED 過渡方案：COB 將成為 Micro LED 大規模應用的重要橋樑
💡 總結
COB LED Display 技術正快速取代 SMD Display，成為小間距顯示的主流方案。未來它將與 MiP、Micro LED 技術並存，並廣泛應用於 XR、影院、會議、商業展示及高端戶外顯示。